Главная / Новости

Новости компании МТ-Системс

Декларирована минимальная продолжительность производства GSM/GPRS модулей серии SIM900

01.10.2012 | Беспроводные решения

Компания SIMCom Wireless Solutions официально публикует декларацию о минимальном сроке производства GSM/GPRS модулей серии SIM900, которая включает в себя такие модули как SIM900, SIM900R, SIM900B, SIM900D, SIM900TE-C, SIM900RTE-C.

IXYS представила уникальные Reverse Blocking IGBTs транзисторы

01.10.2012 | IXYS

Идеальное решение для построения матричного инвертора, транзисторы с симметричной характеристикой обратного напряжения.

Компания Samsung начинает серийное производство встроенной памяти NAND с самой высокой в отрасли плотностью (128 ГБ)

28.09.2012 | Samsung Semiconductor

СЕУЛ, Корея, 19 сентября 2012 г. – Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области современных решений памяти, сегодня объявила о начале серийного производства встроенной памяти 128 ГБ для смартфонов, планшетных компьютеров и других мобильных устройств нового поколения.  

Новые продукты доступны для заказа в МТ-систем

27.09.2012 | Aimtec

Компания Aimtec представила новые серии продуктов.

Новые сдвоенные MOSFET транзисторы NXP Semiconductors в компактном корпусе LFPAK56D

25.09.2012 | NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors анонсировала линейку MOSFET транзисторов в новом компактном корпусе для SMD монтажа LFPAK56D (Power-SO8), размером всего 5х6х1 мм.

ARM-Event 2012. Программа мероприятия.

25.09.2012 | Texas Instruments

25 октября 2012 г. компания Texas Instruments совместно с MT-System проводит крупнейшую в России ARM-конференцию. В рамках мероприятия планируется охватить многие темы цифровой и аналоговой электроники, а также провести цикл практических семинаров.

Новое бистабильное реле Power F7 A Latching от TE Connectivity

24.09.2012 | Соединители и электромеханика

Компания TE Connectivity представляет автомобильное бистабильное реле серии F7 A Latching.

Новый ультратонкий (1,4мм) Push-Push Sim держатель от TE Connectivity

19.09.2012 | Соединители и электромеханика

TE Connectivity представляет новинку - ультратонкий Push-Push Sim держатель, который сочетает в себе высокую надежность и качество соединения, а также ультра низкий дизайн для применения в миниатюрных компактных устройствах.

Снижение цен на отладочные средства для высокопроизводительных DSP от Texas Instruments

17.09.2012 | Texas Instruments

Компания Texas Instruments в связи с 30-летним юбилеем выхода на рынок DSP объявляет о снижении цен на отладочные средства для высокопроизодительных сигнальных процессоров семейств C674x и C667x.