01.10.2012 | Беспроводные решения
Компания SIMCom Wireless Solutions официально публикует декларацию о минимальном сроке производства GSM/GPRS модулей серии SIM900, которая включает в себя такие модули как SIM900, SIM900R, SIM900B, SIM900D, SIM900TE-C, SIM900RTE-C.01.10.2012 | IXYS
Идеальное решение для построения матричного инвертора, транзисторы с симметричной характеристикой обратного напряжения.28.09.2012 | Samsung Semiconductor
СЕУЛ, Корея, 19 сентября 2012 г. – Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области современных решений памяти, сегодня объявила о начале серийного производства встроенной памяти 128 ГБ для смартфонов, планшетных компьютеров и других мобильных устройств нового поколения.27.09.2012 | Aimtec
Компания Aimtec представила новые серии продуктов.25.09.2012 | NXP Semiconductors
Компания NXP Semiconductors анонсировала линейку MOSFET транзисторов в новом компактном корпусе для SMD монтажа LFPAK56D (Power-SO8), размером всего 5х6х1 мм.25.09.2012 | Texas Instruments
25 октября 2012 г. компания Texas Instruments совместно с MT-System проводит крупнейшую в России ARM-конференцию. В рамках мероприятия планируется охватить многие темы цифровой и аналоговой электроники, а также провести цикл практических семинаров.24.09.2012 | Соединители и электромеханика
Компания TE Connectivity представляет автомобильное бистабильное реле серии F7 A Latching.19.09.2012 | Соединители и электромеханика
Компания Panasonic Electric Works возобновила производство реле серии PF (APF).19.09.2012 | Соединители и электромеханика
TE Connectivity представляет новинку - ультратонкий Push-Push Sim держатель, который сочетает в себе высокую надежность и качество соединения, а также ультра низкий дизайн для применения в миниатюрных компактных устройствах.17.09.2012 | Texas Instruments
Компания Texas Instruments в связи с 30-летним юбилеем выхода на рынок DSP объявляет о снижении цен на отладочные средства для высокопроизодительных сигнальных процессоров семейств C674x и C667x.