Оптимизация SIM900 и SIM900R

Компания SIMCom Wireless Solutions объявляет об оптимизации печатных плат, использующихся для производства SIM900 и SIM900R. Произошло следующее изменение: оптимизирована крайняя часть контактных плащадок. Сравнение оптимизированной и предыдущей версии контактов показано на рис. 1.

Рис.1 Сравнение оптимизированых и старых контактных площадок

Оптимизация контактных плащадок была вызвана несколькими факторами:

1.  Повышение эффективности производства печатных плат.

2.  Оптимизированные контактные площадки улучшают качество пайки модулей.

Данная оптимизация не потребует изменений производственного процесса или последующей эксплуатации. Хотя диаметр отверстия контактной площадки увеличен, избыточная часть контактов будет закрата маской, чтобы исключить риск возникновения короткого замыкания при пайке. Компания SIMCom провела все необходимые тесты, включая тесты на надежность и совместимость с ранними версиями печатных плат SIM900 и SIM900R. Расширение ушек пинов в соответствии с документацией, приложенной ниже, закрыто специальной маской, поэтому открытая часть контактной площадки осталась прежней.

Последующей оптимизации печатной платы не планируется. Также в приложении официальное извещение SIMCom о том, что как минимум в течение 2 лет изменений проводиться не будет: Statement-SIM900 and SIM900R.

Поставки SIM900 и SIM900R с оптимизированными печатными платами уже организованы со склада МТ-Систем. Модули, имеющие более ранние версии печатных плат, более не поставляются. Еще раз отмечаем, что данная оптимизация никак не скажется на производственном процессе монтажа SIM900 и SIM900R и последующей эксплуатации.

• Product Change Notification of SIM900
• Product Change Notification of SIM900R
• Statement-SIM900 and SIM900R