Главная / Новости

Новости компании МТ-Системс

Новые высоковольтные (850В) полевые МОП-транзисторы от компании IXYS

16.09.2016 | IXYS

850V Ultra-Junction X-Class HiPerFET Power MOSFETs представляют собой новую линейку транзисторов на напряжение 850 вольт и токи от 20 до 110 ампер. Новое поколение транзисторов обладает самым низким среди аналогов сопротивлением канала в открытом состоянии (RDS(on)) и зарядом затвора Qg, а также обладает устойчивостью к высокому dv/dt. 

Texas Instruments добавила поддержу ячеистых (mesh) сетей для Wi-Fi в Wilink 8

14.09.2016 | Texas Instruments

Компания Texas Instruments обновила стек Wi-Fi драйвера WiLink 8 до версии 8.7, позволяющий реализовать сети с ячеистой топологией на имеющемся оборудовании.

Новая серия индуктивностей TFM201610ALMA

07.09.2016 | Новые продукты

Тонкопленочные индуктивности на основе распыленного железа, сертифицированные для применения в автомобильных источниках питания.  TDK расширяет портфолио тонкопленочных индуктивностей на основе распыленного железа. Пока планируется выпуск 4 номиналов: 0,47 uH, 1,0uH, 1.5 uH и 2.2uH.

Новая интерактивная продуктовая линейка коннекторов Molex.

06.09.2016 | Соединители и электромеханика

Latched POKE-IN WTW Connectors от TE Connectivity

05.09.2016 | Соединители и электромеханика

Компания TE Connectivity представляет серию кабельных корпусированных Poke-In разъемов питания Latched POKE-IN WTW Connectors

Серия разъемов питания VAL-U-LOK с шагом 4.20 мм от TE Connectivity.

02.09.2016 | Соединители и электромеханика

Компания TE Connectivity модернизировала серию разъемов питания Val-U-Lok

Компания SIMCom Wireless Solutions – лидер по объемам отгружаемых М2М модулей

02.09.2016 | Беспроводные решения

В июне 2016 года, в Нью-Йорке, компанией ABI Research опубликован очередной ежегодный аналитический отчёт,  посвящённый анализу рынка поставщиков модулей сотовой связи по итогам 2015 года. Управляющий директор и вице-президент ABI Research, господин Дэн Шей, пишет в своем отчете о компании SIMCom Wireless Solutions следующее: "Благодаря грамотной ценовой политике, абсолютному лидированию на внутреннем рынке Китая, а также ряду крупных сделок и оригинальному дизайну линеек M2M устройств, этот производитель легко завоевал первое место по объёмам поставок модулей в 2015 году".

Официальный анонс WCDMA/HSPA модуля SIM5300E(A)

01.09.2016 | Беспроводные решения

Уважаемые партнеры, компания SIMCom Wireless Solutions анонсировала новый WCDMA/HSPA модуль SIM5300E (SIM5300EA).

TLP2367 и TLP2767 – новейшие 50 Мбит/с сверхвысокоскоростные оптроны компании Toshiba Semiconductor

31.08.2016 | Новые продукты

МТ-Системc представляет разработчикам два новых сверхвысокоскоростных оптрона TLP2367 и TLP2767 со скоростью передачи данных до 50 Мбит/с компании Toshiba Semiconductor.

TLP5771, TLP5772 и TLP5774 новые ±1.0, ±2.5 и ±4.0А оптоизолированые драйверы затворов IGBT/MOSFET с функцией ULVO, R2R выходом и низким током срабатывания

30.08.2016 | Новые продукты

Компания Toshiba Semiconductor объявляет о расширении модельного ряда драйверов затворов IGBT/MOSFET с оптической развязкой, предлагая разработчикам 3 новых продукта TLP5771, TLP5772 и TLP5774 в низкопрофильных корпусах SO6L толщиной 2.3 мм. Новые драйверы способны управлять, как IGBT c малой входной емкостью, так и мощными MOSFET транзисторами напрямую, обеспечивая выходной ток 1.0 А (для TLP5771), 2.5 A (для TLP5772) и 4.0А (для TLP5774).