Главная / Новости / Новости "Texas Instruments" / Bluetooth HCI модуль CC2564MODN

Bluetooth HCI модуль CC2564MODN

27.05.2014 | Texas Instruments

Компания Texas Instruments продолжает развитие линейки беспроводных приёмопередатчиков. Портофолио пополнилось модулем Bluetooth CC2564MODN, представленным ранее в виде отдельной микросхемы - CC2564. Данный модуль обеспечивает работу по стандарту Bluetooth 4.1 с поддержкой расширений Enchanced Data Rate (EDR) и Bluetooth Low Energy (BLE).

 

Основные области применения:

  • мобильные устройства;
  • беспроводное аудио;
  • автомобильное оборудование;
  • товары для спорта и фитнеса;
  • удалённое управление;
  • игрушки;

Ключевые особенности CC2564MODN:

  • Bluetooth 4.1 с поддержкой расширений Enchanced Data Rate (EDR) и Bluetooth Low Energy (BLE).
  • Высокая выходная мощность - поддержка класса 1.5.
  • Малый размер и низкое энергопотребление.
  • Поддержка максимальных скоростей передачи данных через UART (HCI).
  • Поддержка нескольких профилей Bluetooth c расширенным контроллем очереди (QoS Mono и Stereo).
  • Поддержка A2DP без хост-процессор.
Структурная схема модуля

 

Более подробно про возможности модуля CC2564MODN:

  •  Интегрированное в одном чипе поддерживающее все варианты Bluetooth:
    • Bluetooth Basic Rate (BR),
    • Enhanced Data Rate (EDR),
    • Low Energy (LE).
  • Поддержка стандарта Bluetooth 4.1.
  • Функции BR/EDR:
    • до 7 активных устройств,
    • Scatternet: до 3 пикосетей одновременно, 1 мастер и 2 ведомые,
    • Up to 2 SCO Links on the Same Piconet,
    • Поддержка всех голосовых аудиокодеков: CVSD, A-Law, µ-Law, Transparent (Uncoded).
  • Вспомогательный режим для профилей HFP 1.6 (WBS) или A2DP (на базе встроенного сопроцессора).
  • Функции LE:
    • поддержка до 10 одновременных соединений,
    • группировка нескольких экземпляров снифферов для снижения энергопотребления,
    • независимый буфер LE позволяющий обрабатывать несколько соединений LE без влияния на производительность  BR/EDR,
    • встроенный обработчик с системой приоритетов BR/EDR и LE,
    • гибкий стэк с поддержкой МК MSP430™, ARM® Cortex®-M3 и Cortex®-M4
  • Высокая оптимизация под малые форм-факторы:
    • одновыводной 50-Ω RF интерфейс,
    • корпус: 33 вывода, Pitch 0.9-mm, габариты 7 mm ×7 mm × 1.4 mm.
  • Лучшая в классе производительность радиочастотной части Bluetooth (TX Power, RX Sensitivity, Blocking):
    • выходная мощность TX до +10 dBm (Class 1.5),
    • встроенное температурная компенсация,
    • улучшенный алгоритм Adaptive Frequency Hopping (AFH) с минимальным временем адаптации,
    • раширенный радиус действия, до 2x больше по сравнению с другими решениями BLE.
  • Продвинутое управление питанием для продления работы от аккумулятора и упрощения разработки:
    • интегрированное управление питанием, включая прямое подключение к батарее,
    • низкое энергопотребление для режимов поиска, ожидания, активного режима Bluetooth,
    • режимы отключения и сна.
  • Физические интерфейсы:
    • HCI через UART H4, макс 4 Mbps,
    • HCI через UART H5, макс 4 Mbps,
    • полностью программируемый кодек PCM-I2S.

Для разработки можно использовать отладочную плату.

Отладочная плата CC256XQFNEM

 

 
CC2564MODN