Миниатюрный межплатный разъем для компактных электронных устройств.

TE Connectivity анонсирует разъем Compressive Board-to-Board для надежного межплатного соединения.

Подпружиненные позолоченные контакты обеспечивают надежное и стабильное соединение двух плат.

Корпус разъема изготовлен из жаропрочного пластика UL 94-VO. Контакты изготовлены из меди, позолоченные.

По запросу разъем может быть модифицирован по количеству контактов, высоте и шагу.

Размеры разъема (LxWxH): 5мм х 4,78мм х 1,4мм

Максимальная высота: 1,65мм

Шаг контактов: 1,6мм

Напряжение: 30В

Ток через контакт: 0,3А

Документация на разъем доступна по ссылкам: Чертеж, краткая брошюра, спецификация.