Samsung Semiconductor сообщает об окончании подготовки к производству новой ревизии микросхем динамического ОЗУ, изготовленных по тех.процессу 20нм. Одновременно с этим анонсируется полное снятие с производства предыдущей D-ревизии кристаллов, изготовленных по тех.процессу 25нм. Основное отличие новых микросхем - энергоэффективность. Микросхемы 4Gbit DDR3 E-die доступны для заказов:
Density | Bus width | Voltage | 1600MHz | 1866MHz | 2133MHz | Package |
4Gbit | x16 | DDR3 1.5V | K4B4G1646E-BCK0000 | K4B4G1646E-BCMA000 | K4B4G1646E-BCNB000 | FBGA-96 |
DDR3L 1.35V | K4B4G1646E-BYK0000 | K4B4G1646E-BYMA000 | - | FBGA-96 | ||
x8 | DDR3 1.5V | K4B4G0846E-BCK0000 | K4B4G0846E-BCMA000 | K4B4G0846E-BCNB000 | FBGA-78 | |
DDR3L 1.35V | K4B4G0846E-BYK0000 | K4B4G0846E-BYMA000 | - | FBGA-78 |
Ресурсы: