Главная / Новости / Новости "Новые продукты" / TLP172AM, TLP172GM – 60В и 350В фотореле с прочностью изоляции 3.75кВ компании Toshiba Semiconductor

TLP172AM, TLP172GM – 60В и 350В фотореле с прочностью изоляции 3.75кВ компании Toshiba Semiconductor

21.12.2016 | Новые продукты

Компания Toshiba Semiconductor объявляет о начале производства новых компактных фотореле TLP172AM (60В / 500мА) и TLP172GM (350В / 110мА) с прочностью изоляции 3.75кВ.

 

 

TLP172AM и TLP172GM выпускаются в корпусах SO6 с 4 выводами, которые обеспечивают эксплуатацию при максимальной температуре 110 °C.

В новых фотореле используется многокристальная технология. Они представляют собой обладающие лучшими характеристиками и совместимые по выводам версии существующих устройств компании Toshiba в корпусах 2.54SOP – TLP172A и TLP172G.

Конструкция двойной оболочки обеспечивает повышение минимального напряжения изоляции до 3750 В (среднеквадратичное значение) по сравнению с 1500 В (среднеквадратичное значение) у существующих изделий.

 

Основные параметры:

 

Параметр Обозн. Ед. изм.

TLP172AM

TLP172GM
Корпус -

4pin SO6
Допустимое напряжение (мин.) VOFF В 60 350
Рабочий ток (макс.) ION В 0.5 0.11
Сопротивление канала (макс) RON Ом 2 50
Сопротивление канала (тип.) RON Ом 1 35
Ток управления (макс.) IFT мА 3
Напряжение изоляции в течении 1 минуты (мин.) BVS В 3750
Рабочий диапазон температур Topr

°С

 -40...110
Емкость между разомкнутыми контактами (тип.) COFF пФ 20 60

 

Доступность:

 

Фотореле TLP172AM и TLP172GM находятся в массовом производстве и доступны под заказ.

 

Ресурсы: