Услуга кастомизации SSD и модулей DRAM Transcend для повышения устойчивости изделий к термическим и ударно/вибрационным нагрузкам.

Уважаемые партнеры,

Для заказа стали доступны индустриальные решения Trancend с подзаливкой и угловой заливкой компонентов.

Компания MT-System - эксклюзивный российский дистрибьютор промышленных продуктов Transcend, спешит сообщить о новой кастомизации, которая стала доступна для производителей промышленных решений.

Когда речь идет о промышленных решениях, то синонимом, как правило, здесь выступает слово надежность.

Инженеры из Transcend знают об этом не понаслышке, поэтому предлагают своим пользователям решения, которые способны работать в суровых условиях, испытывая высокое температурное напряжение, гравитационные ускорения, а также постоянные циклические нагрузки.

Сегодня поговорим о такой услуге по кастомизации как «Подзаливка».

Подазаливка обеспечивает прочное механическое соединение между основными компонентами и печатной платой. Распределяя напряжение по поверхности чипа и печатной платы, эпоксидная подзаливка уменьшает напряжение на местах спайки, увеличивая надежность устройства. Подзаливка часто используется в носимых устройствах, где чипы памяти крепятся при помощи массива шариков (BGA), они должны выдерживать тест на падение или тест на переворот.

Рис.1 - использование подзаливки на M.2 SSD Transcend

Когда устройство, где компоненты крепятся при помощи массива шариков (BGA), подвергается повторяющимся циклам нагрева и охлаждения, чипы расширяются или сжимаются в различной степени, по сравнению с подложкой, из-за разного коэффициента теплового расширения каждого материала. Эта разница создает механический стресс на местах спайки. «Подзаливка» используется для снятия напряжения, равномерно распределяя эффект расширения и сжатия и повышая надежность устройства. 

Применение данная кастомизация находит в сфере автомобильной электроники, в области металлургический промышленности, а также в военных проектах, где предъявляются строгие нормы к выполнению тепловой цикличности и ударопрочности.

Процесс подзваливки озватывает все компоненты, располагающиеся на устройстве.

Более подробно ознакомится с этой технологией вы можете по ссылке на видео

Продукты, с которыми возможно применение данной кастомизации:

SSD 2.5” ёмкостью от 8GB до 2TB и рабочей температурой -40 + 85С
SSD M.2 SATA и PCIe (2242, 2260, 2280) ёмкостью от 16GB до 1TB и рабочей температурой -40 + 85С
SSD mSATA ёмкостью от 8GB до 512GB и рабочей температурой -40 + 85С
DDR1/DDR2/DDR3/DDR4: U-DIMM SO-DIMM ECC-DIMM REG-DIMM   И рабочей температурой -40 + 85С

Будьте уверены в своей продукции – используйте только качественные решения. Выбирайте Transcend!

Для заказа образцов или в случае возникновения вопросов по данной теме - обращайтесь по адресу: transcend@mt-system.ru