Главная / Новости / Новости "Molex" / Компания Molex анонсировала выпуск новой серии межплатных разъёмов Slim-Grid

Компания Molex анонсировала выпуск новой серии межплатных разъёмов Slim-Grid

10.05.2017 | Molex

Компания Molex анонсировала выпуск новой серии межплатных разъёмов Slim-Grid с шагом 1.27 мм.

Новая серия высокоплотных миниатюрных межплатных разъёмов имеет защелку, обладает механической поляризацией и шагом 1,27 мм. Выполнена как в SMT, так и в DIP исполнении. Несмотря на малые размеры, максимальный ток на контактах достигает 4,3 А.

 

 

Области применения:

 

 

Информация для заказа:

 

Серия Описание Парт номер для заказа
78120 Vertical SMT Receptacle
78120-AABC
AA - circuit size (04 to 24)
B - packaging option
C - plating option
200989 Vertical SMT Shrouded Header
200989-ABCC
A - packaging option
B - plating option
CC - circuit size (04 to 24)
201022 Shrouded Vertical Through-hole Header
201022-ABCC
A - packaging option
B - plating option
CC - circuit size (04 to 24)
201173 Shrouded Right Angle SMT Header
201173-ABCC
A - packaging option
B - plating option
CC - circuit size (04 to 24)
201021 Shrouded Right Angle Through-hole Header
201021-ABCC
A - packaging option
B - plating option
CC - circuit size (04 to 24)
87933 Unshrouded Vertical SMT Header
87933-AABB
AA - circuit size (04 to 24)
BB - plating/packaging option

 

 

        Ресурсы:

 

        Образцы продукции доступны по предварительному заказу.

        По возникшим по данной статье вопросам Вам помогут наши специалисты по электронной почте: molex@mt-system.ru или по телефону: 8(812)325-36-85