Рекомедации SIMCom по монтажу беспроводных модулей

Уважаемые партнеры,

по многочисленным просьбам публикуем  рекомендации по монтажу и пайке беспроводных модулей SIMCom.

 Данная информация актуальна  для GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/WCDMA/SRD модулей, выполненных по  технологии поверхностного монтажа.

Требования к флюсам используемым для пайки модулей:

• Флюсы не  должны содержать кислот или щелочей (Acidity pH = 0.0%);
• Должны иметь в основе химического состава канифоль (Flux composition = R0);
• Не должны иметь любых катализаторов  в составе (Activity = L0);
• Не должны содержать в  химическом составе галогены (Halogen content = 0.0%);

Требования к сопростивлению изоляции:

• После 168 часов при 40 °С и 90% влажности не менее 10¹² Ом

Требования по отмывочным процедурам:

• Отмывочный состав должен быть основан на этиловом спирте;
• Отмывка в ультразвуковой ванне запрещена;

Требования к припою:

• Рекомендована паяльная паста M705-GRN360-K2-V, либо идентичная по характеристикам

Соблюдение этих несложных правил позволит избежать брака при монтаже и обеспечит высокое качество продукции.

По возникащим техническим вопросам Вам ответят специалисты тех.поддержки группы беспроводных решений.