Малогабаритные 3G-модули SIM5300E и SIM5300EA: путь от 2G к 3G

В  журнале «Беспроводные технологии» №3, 2016 г. опубликована статья Батора Батуева, технического представителя компаниии SIMCom Wireless Solutions в России, посвященная последним новинкам этой компании, малогабаритным 3G-модулям SIM5300E/SIM5300EA.

Статья "Малогабаритные 3G-модули SIM5300E и SIM5300EA: путь от 2G к 3G" рассматривает 3G-модули SIM5300E и SIM5300EA, построенные на базе передовой платформы Intel. В статье раскрыта тема кросплатформенной совместимости при переходе от 2G решений, на основе модулей, выполненных в популярном форм-факторе 24 Х 24 мм (SIM900/SIM900R/SIM800/SIM800F), к 3G решению, на основе использующей тот же форм-фактор линейки 3G-модулей SIM5300E и SIM5300EA.

Рассматриваются вопросы редизайна и миграции, проводится топологическое сравнение модулей, сравнение их технических характеристик, реализуемого ими функционала, рассматриваются вопросы аппаратной и программной совместимости перечисленных модулей.

Материал будет полезен специалистам, следящим за тенденциями рынка беспроводных технологий для M2M-решений, разработчикам-схемотехникам и руководителям, ответственным за выбор перспективных продуктов для модернизации выпускаемых или разрабатываемых изделий

По вопросам приобретения модулей SIMCom обращайтесь в отдел продаж МТ-Систем.

По техническим вопросам можно обратиться к нашим специалистам технической поддержки.