Монтаж кристалла драйвера

По технологии монтажа драйверов для управления строковыми и столбцовыми электродами ЖКИ можно разделить на пять основных групп.

1. Стекло (Glass)
Кристалл драйвера не монтируется. Управление производится за счет резервов внешнего контроллера устройства, в которое монтируется ЖКИ.

2. COF (Chip on Flex)
Монтаж микросхем осуществляется на тонкопленочном носителе (например фольгированной пленке). Такая технология позволяет уменьшать габариты и вес устройств, а также маневрировать при сборке изделий, поскольку пленка может произвольно гнуться.

3. COG (Chip on Glass)
Монтаж на стеклянных подложках ЖКИ. Эта технология увеличивает габариты и вес модуля. Кроме того за счет увеличения длины контактных дорожек (а следовательно и разницы в их сопротивлении) возможно усиление паразитного кросс-эффекта.

4. TAB (Tape Automatic Bonding)
Монтаж кристалла на трехслойной полиимидной подложке-ленте. Технология наиболее дешевая, поскольку обеспечивает полную автоматизацию монтажа на непрерывной ленте-носителе.

5. COB (Chip on Board)
Монтаж кристалла на печатной плате модуля микросхемы. Кристалл вместе с зоной проводного монтажа заливается компаундом.